一种免勾缝免找平的精工墙体砖

项目名称 一种免勾缝免找平的精工墙体砖 

应用行业 建筑建材 

项目介绍 目前建筑砌墙大多使用成型切块砖砌成,砖与砖之间靠灰浆连接,砌后墙面不平整.本实用新型利用凹凸相嵌的原理,将墙体砖设计成有凹槽与凸榫的结构,使每一块砖和上下左右与之相邻的砖均能实现凹凸相嵌,因而砌墙时不需使用灰浆沟缝,砌墙效率成倍提高,而且墙砌成后墙面非常平整,不需涂抹灰浆找平,节省大量人工. 此专利技术简单实用(只需更改现有制砖的模具即可),必将成为人类筑墙技术的一次里程碑式的革命. 

是否包含专利 是  

专利

说明 专利名称 一种免勾缝免找平的精工墙体砖  

专利（申请）号 ZL 2013 2 0765749.6  专利类型 实用新型 

授权日 2014-05-07  申请日 2013-11-29 

专利权人/申请人 李晓彬  专利分类号 CN 203583755 U 

项目需求类型 转让 

联系

方式 联系人 左睿 

联系电话 62679637 

联系地址 北京市海淀区北四环西路66号中国技术交易大厦B座16层  

邮编 100080 E-mail rzuo@ctex.cn