部件内置基板
发布时间：2018/1/19 15:40:13 阅读：
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[实用新型] 部件内置基板
- 授权公告号：CN206908962U
- 授权公告日：2018.01.19
- 申请号：2015900009254
- 申请日：2015.08.26
- 专利权人：株式会社村田制作所
- 发明人：多胡茂; 钓贺大介
- 地址：日本京都府
- 分类号：H05K3/46(2006.01)I 全部
- 专利代理机构：中科专利商标代理有限责任公司11021
- 代理人：李逸雪
- 优先权：2014-180354 2014.09.04 JP
- PCT进入国家阶段日：2017.02.28
- PCT申请数据：PCT/JP2015/073953 2015.08.26
- PCT公布数据：WO2016/035631 JA 2016.03.10
摘要： 减少部件内置基板中的基板内的传输损耗。部件内置基板(10)具备：热塑性树脂基材(111‑116)；被配置于热塑性树脂基材(112)并设置有端子(211)的电子部件(21)；和被配置于热塑性树脂基材(115)并设置有端子(221)的电子部件(22)。电子部件(21)在层叠方向上将端子(211)朝向电子部件(22)侧而被配置。电子部件(22)在层叠方向上将端子(221)朝向电子部件(21)侧而被配置。热塑性树脂基材(113)形成有端子(211)通过超声波接合来直接接合的平面导体(331)。热塑性树脂基材(114)形成有端子(221)直接接合并与平面导体(331)导通的层间连接导体(441)。
