LED倒装芯片胶粘工艺技术

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联系地址： 正定科技工业园旺泉大街

项目介绍：

 研发LED芯片倒装胶粘新工艺、新技术:

（1）LED倒装芯片使用各向异性导电胶粘结的新工艺、新技术；

（2）进一步改进和提高胶粘工艺；

（3）低温、快速固化技术。