一种薄型三极管结构
发布时间：2018/6/15 9:33:16 阅读：
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[实用新型] 一种薄型三极管结构
- 授权公告号：CN207474453U
- 授权公告日：2018.06.08
- 申请号：2017212281876
- 申请日：2017.09.23
- 专利权人：深圳市信展通电子有限公司
- 发明人：施锦源
- 地址：518000广东省深圳市宝安区福永街道和平思源工业二区A4幢2.3.4楼
- 分类号：H01L23/495(2006.01)I; H01L29/73(2006.01)I 全部
- 专利代理机构：深圳市中科创为专利代理有限公司44384
- 代理人：高早红; 谢亮
摘要： 本实用新型公开一种薄型三极管结构，包括：框架、芯片、金属引线及封装体，框架包括金属底板及设置于该金属底板下方的发射极引脚、基极引脚与集电极引脚，集电极引脚直接与金属底板连接，金属底板包括底板主体以及设于底板主体中部的焊接部，底板主体与焊接部处于不同的水平高度，金属引线将芯片分别与发射极引脚、基极引脚电性连接，封装体形成于发射极引脚、基极引脚及集电极引脚的一端，封装体包裹芯片及金属底板。本实用新型通过将用于焊接芯片的焊接部设置低于底板主体，从而使得芯片呈陷进底板主体状，而不是像现有技术中芯片直接焊接在底板上，有利于减小封装后三极管的整体厚度，可以很好地满足现今电子设备薄型化的需求。
