一种便于固定的半导体加工用固定装置
发布时间：2019/7/16 10:34:58 阅读：
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[实用新型] 一种便于固定的半导体加工用固定装置
- 授权公告号：CN209119065U
- 授权公告日：2019.07.16
- 申请号：2018217340076
- 申请日：2018.10.25
- 专利权人：河南东微电子材料有限公司
- 发明人：王永超
- 地址：450000河南省郑州市郑州航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园1号楼2层
- 分类号：H01L21/683(2006.01)I; H01L21/687(2006.01)I 全部
- 专利代理机构：郑州浩翔专利代理事务所(特殊普通合伙)41149
- 代理人：边延松
摘要： 本实用新型公开了一种便于固定的半导体加工用固定装置，属于半导体技术领域，其技术方案要点是，包括装置本体、升降装置和固定装置，装置本体的上端面安装有固定底座，固定底座的正面设置有推块，推块的内侧安装有连接轴，支撑杆的外侧壁贯穿连接有放置架，放置架两侧的边缘处均安装有凸板，放置架为活动式结构，压板的下端面活动连接有限位块，限位块呈“矩形”结构，限位块的内侧紧密贴合有橡胶垫，在对多块半导体进行加工的时候，工作人员将基板放到放置架内，工作人员再对放置架进行移动，使得基板与压板相接触，再通过移动限位块，限位块对基板进行压紧固定，解决了在半导体加工的过程中，容易发生推头脱开，对基板造成破坏的问题。
