贴合机
发布时间：2019/7/16 10:39:57 阅读：
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[实用新型] 贴合机
- 授权公告号：CN209111548U
- 授权公告日：2019.07.16
- 申请号：2018217360332
- 申请日：2018.10.25
- 专利权人：捷普电子(新加坡)公司
- 发明人：何信旺; 林钰庭
- 地址：新加坡淡滨尼工业区16号
- 分类号：B29C65/56(2006.01)I; B29C65/78(2006.01)I 全部
- 专利代理机构：北京润平知识产权代理有限公司11283
- 代理人：温春艳; 蒋爱花
摘要： 一种贴合机，适于将多个待贴合件分别贴合于多个产品，所述贴合机包括供料装置、移载装置及贴合装置，所述供料装置用以供应待贴合件，所述移载装置包括承载机构及移载机构，所述承载机构包括附加电路板，该附加电路板用以承载所述产品以使其第一表面朝上，所述移载机构包括取放总成，该取放总成能在朝向上方的第一角度位置与朝向下方的第二角度位置之间旋转，所述取放总成位于所述第二角度位置时能通过所述产品的第一表面以拾取所述产品，并旋转至所述第一角度位置以将所述产品的第二表面朝向上方，所述贴合装置用以拾取所述供料装置所供应的所述待贴合件，并且在所述取放总成位于所述第一角度位置时将所述待贴合件分别贴合于所述产品的第二表面。
