本实用新型涉及一种激光打孔设备，包括上料装置和控制电脑，所述上料装置一侧连接有传输装置，所述传输装置上方设置有激光打孔组件，所述激光打孔组件被安装在升降装置上，所述传输装置的一侧设置有下料板。本实用新型通过激光发出一定数量或时间的脉冲或连续光束，使材料在高温高压下汽化成孔，然后关闭激光，XY两轴平面振镜再将光束反射到下一加工位，完成加工位切换，如此以数千或数十千赫兹的频率高速打孔加工，即可达到高效的加工效果。